在光纤通讯手艺飞速生长的今天,10GPON网络已经规模安排,展望未来几年,是从千兆时代迈向万兆时代的要害阶段,50G PON计划脱颖而出,成为工业界一致认可的下一代支持万兆时代全光接入的要害手艺,Mentech壹定发官网乐成研发出小型化50G PON Combo OLT三模光器件,助力50GPON工业生长。
随着10G PON的大规模安排,千兆时代已经实现。为了知足日益增添的高速网络需求,未来几年,是从千兆时代迈向万兆时代的要害阶段,而50G PON成为构建面向万兆时代全光接入的解决计划。在50G PON建设历程中,怎样实现第一代GPON、第二代10G PON以及下一代50G PON的三模共存,以较高性价比实现平滑演进,成为光通讯领域的配合起劲偏向。
现网10Gcombo双模�?榻幽尚⌒突疭FP+封装,而要实现三模共存,业内基于工业链成熟情形早期推出QSFP-DD封装形态,该封装形态比SFP+大,这与运营商现有的单线卡能力不匹配,直接安排或会造成机房机架缺乏等问题,提升OLT板卡的端口密度势在必行,SFP-DD封装与SFP+封装尺寸巨细相当,成为三模共存�?榉庾把≡袂魇�。可是若是要选择SFP-DD�?榉庾�,最大的难点在于光组件的设计,实现六向光组件相比四向光组件相当或者更小尺寸成为了50G PON的要害手艺之一。
壹定发官网多年来始终致力于光通讯领域的研究,在光电器件和�?榈难蟹⒂肷圃旆矫嫒〉昧讼灾M�,乐成研发出小型化,同轴工艺的50G PON Combo OLT三模光器件,解决50G PON生长中的一项要害手艺。

01 小型50G PON Combo OLT三模光器件

此产品的连讨论接纳电隔离的SC适配器,作为光输入/输出的总端口。设置3个TX端口和3个RX端口,内部接纳“合波-分波-反射”的光学手艺,使得各端口能够自力运转,互不滋扰;外部接纳激光焊接和胶封等工艺举行封装,使得整个器件牢靠稳固。
详细设置如下:
TX端口:
50G 1342nm EML+SOA,带TEC;
10G 1577nm EML,带TEC;
2.5G 1490nm DFB。
RX端口:
50G 1286nm APD-TIA,支持Burst Mode;
10G 1270nm APD-TIA,支持Burst Mode;
1.25G 1310nm APD-TIA,支持Burst Mode。
(1)此产品接纳六个TO的同轴方法实现三模共存(GPON & 10G PON & 50G PON),抵达单纤六波的传输功效,同时知足六个波长相互隔离的要求。

(2)此产品通过接纳简约且适用的光路设计、物料控制和封装工艺,能做到较小型化,较适用于SFP光�?�。
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